2025年9月19日，中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子錫焊料材料分會(huì)第三十一屆年會(huì)，在紹興咸亨酒店隆重舉行。本屆年會(huì)以“破局·重構(gòu)·共生——中國電子錫焊料產(chǎn)業(yè)的變革”為主題，共有180名業(yè)內(nèi)人士到場，做為主辦方，我司總經(jīng)理戴登峰在開幕式上致辭，陳穎理事長作第三十一屆年會(huì)工作報(bào)告。

當(dāng)天的招待晚宴上還進(jìn)行了頒獎(jiǎng)儀式，我司多年以來致力于推動(dòng)中國電子材料行業(yè)的發(fā)展，此次獲“2024年度中國電子錫焊料行業(yè)綜合排序前二十企業(yè)、2024年度協(xié)會(huì)工作先進(jìn)企業(yè)”。

本次大會(huì)為期兩天，還邀請(qǐng)到了多位專家作技術(shù)分享，其中《海關(guān)進(jìn)出口相關(guān)法規(guī)解讀及案例》、《全球錫市場分析與趨勢展望》、《人工智能時(shí)代對(duì)錫焊料的需求探討》等報(bào)告得到與會(huì)人員的好評(píng)。